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PCB可制造性设计指南：边缘电镀
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。 边缘电镀 ...查看更多
PCB可制造性设计指南：边缘电镀
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HDI技术的发展与担忧
不必多想就能指出过去几年电子行业发生的一些重大变化。工艺、材料、设备和电路板设计都在不断变化。如果要为这篇专栏中文章选择一个焦点，我会选择发展趋势越来越高的电路密度。电路密度会涉及到更精细的线宽/线距 ...查看更多
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KLA聚焦MicroLED制程良率提升解决方案
KLA在Touch Taiwan智慧显示展向业界介绍了MicroLED良率提升解决方案，以实现成熟的制程，并有效的降低成本。 KLA提供包括外延片处理、Micro ...查看更多
AT&S计划在马来西亚建立IC基板研究所
据外媒4月27日报道，在维也纳上市的Austria Technologie & Systemtechnik AG(以下简称：AT&S)正在寻求在马来西亚建立一个集成电路(IC)基板研究 ...查看更多
【组装】相信我，这里有你需要的芯片
材料采购决策时，信任供应商会带来很多好处。当物料供应短缺时，就没有时间对新供应商建立信任，尤其当其是唯一可满足要求的供应商。当制造业寻求与供应商建立信任时，某些人也越来越善于掩饰他们从事的非法 ...查看更多
